在半导体封装中，有许多不同的材料，并且材料之间是大表面接触的。下图显示了普通igbt模块的结构。在温度变化的情况下，具有不同热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）的接触材料会承受明显的热-机械应力。产生的热-机械应力的大小与温度变化和接触表面的面积成正比。

《2019中国igbt产业发展及市场报告》显示，2018年中国igbt市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国igbt市场规模将持续增长，到2025年，中国igbt市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。